深南电路:公司广州封装基板项目共分两期建设,其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶,尚需完成相关附属配套工程建设_新动态
(资料图)
同花顺(300033)金融研究中心5月17日讯,有投资者向深南电路(002916)提问, 请问,公司子公司广州广芯封存基板公司项目进展情况如何??
公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司广州封装基板项目共分两期建设,其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶,尚需完成相关附属配套工程建设。项目进展按计划顺利进行,预计将于 2023 年第四季度连线投产。谢谢您的关注。
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